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天地华宇-佛塑科技(000973)融资融券信息(11-13)

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天地华宇-佛塑科技(000973)融资融券信息(11-13)

 

佛塑科技(000973)2019-11-13融资融券信息显现,佛塑科技融资余额376,901,244元,融券余额17,708,858元,融资买入额43,479,977元,融资归还额23,058,953元,融资净买额20,4天地华宇-佛塑科技(000973)融资融券信息(11-13)21,024元,融长冈望悠券余量3,833,086股,融券卖出量2,382,198股,融券归还量192,500天地华宇-佛塑科技(000973)融资融券信息(11-13)股,融资融券余额394,610,102元。佛塑科技融资融券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融资融券余额(元)
2019-11-13000973佛塑科技394,610,102
融资余额(元)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净买额(元)
376,901,24443,479,97723,058,95320,421,024
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
17,708,8天地华宇-佛塑科技(000973)融资融券信息(11-13)583,833,天地华宇-佛塑科技(000973)融资融券信息(11-13)0862,382,198192,500

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